检测项目
1.热导率衰减测试：温度范围-196℃~1200℃，精度1.5%
2.电阻率漂移监测：量程10-8~103Ωm，分辨率0.1μΩ
3.疲劳强度退化分析：循环载荷0~500kN，频率0.1~50Hz
4.介电常数偏移测定：频率1kHz~1MHz，误差0.05%
5.蠕变速率变化观测：应力范围50~2000MPa，温度稳定性0.5℃
检测范围
1.高温合金材料：镍基超合金、钛铝合金等航空航天用特种金属
2.半导体封装材料：环氧模塑料、硅凝胶等电子封装介质
3.高分子复合材料：碳纤维增强塑料、聚酰亚胺薄膜等
4.超导功能材料：YBCO涂层导体、MgB2线材等
5.精密陶瓷元件：氧化铝基板、氮化硅轴承等工业部件
检测方法
ASTME1461-2022：激光闪射法测定热扩散系数
ISO527-2012：塑料拉伸性能标准测试规程
GB/T13301-2019：金属材料高温拉伸试验方法
IEC60250-1969：高频下介电特性测量标准
GB/T10120-2013：金属应力松弛试验规范
检测设备
1.NetzschLFA467HyperFlash：热导率/热扩散率同步分析系统
2.Instron8862双立柱试验机：100kN动态载荷疲劳测试平台
3.Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz~110MHz宽频介电谱测量
4.Zwick/RoellKappaSS高温试验机：1600℃环境模拟测试装置
5.MTSLandmark液压伺服系统：多轴复合应力加载工作站
6.HitachiSU9000场发射电镜：纳米级微观结构表征系统
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构演变分析仪
8.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：-150℃~600℃温控模量测试
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
